聚锡性好,固晶锡膏

联系人:*********** 固晶锡膏是一种常用的焊接材料，通常用于电子元件的焊接或修复。它由焊锡颗粒和助焊剂等成分混合而成，具有良好的导电性和热导性，可以在微小的焊接面积进行精确的焊接，适用于各种表面贴装技术和手工焊接。固晶锡膏还具有低温熔点和流动性好的特点，使得焊接过程更加稳定和高效。 固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，以实现金属之间的融合 粘度固晶锡膏是一种触变性流体，在外力作用下能产生流动。粘度是固晶锡膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，固晶锡膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全，影响锡膏粘度的主要因素在于锡粉的百分含量，合金含量高，粘度就大。 触变指数和塌落度固晶锡膏是触变性流体，固晶锡膏额度塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变性指数高，塌落度小；触变性指数低，塌落度大。 锡粉成份/助剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点，印刷性，可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。 固晶锡膏是半导体芯片焊接锡膏的一个总称，起到导电、导热和固定的作用，在LED行业的应用是基于倒装芯片的应用。固晶锡膏整个工艺特别的复杂，但是对于越来越小尺寸的芯片、封装来说，锡粉、锡膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就显得非常重要。目前倒装主要应用在MiniLED、COB灯带、LED数码管、COB光源、CSP灯珠、MIP、传感器、倒装灯珠、SIP封装等市场 产品特性： 1. 高导热、导电性能，SAC305 合金导热系数为 54W/M ·K 左右。2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。3. 触变性好， 连续作业 72 小时不发干；具有固晶及点胶所需合适的粘度， 分散性好。 4. 残留物极少，将固晶后的光源置于 40℃恒温箱中 240 小时后，残留物及焊盘金属不变色， 且不影响 LED 的发光效果。 5. 锡膏采用超微粉径， 能有效满足 5-50 mil 范围晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易实现。 6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。 7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金，且固晶过程节约能耗。  一般来讲，印刷制程是比较简单的，PCB表面与钢网保持一定距离(非接触式)或完全贴住(接触式)，锡膏或黏胶在刮刀的作用下流过钢网的表面，并将其上的切口填满，于是锡膏或黏胶便贴在PCB的表面，后，钢网与PCB分离，于是便留下由锡膏或黏胶组成的图像在PCB上。